Výrobní uzel Intelu 18A v posledních měsících udělal obrovský skok . Společnosti se podařilo zvýšit výtěžnost waferů ze skromných 65 % na působivých 85 %, což znamená, že 85 ze 100 vyrobených čipů je plně funkčních. Toto zlepšení není malý výkon: umožnilo společnosti Intel přehodnotit svou výrobní strategii pro další generaci vysoce výkonných procesorů.
Podle několika zdrojů z oboru, včetně zpráv investiční firmy KeyBanc Capital Markets, se společnost Intel rozhodla vyrábět 80 % až 90 % výpočetních dlaždic pro své budoucí procesory Nova Lake interně , namísto původně plánovaného outsourcingu většiny společnosti TSMC. Tato změna představuje obrovské posílení důvěry pro Node 18A a divizi Intel Foundry, jejíž nejpokročilejší technologie začíná přinášet významné komerční výsledky.
Od závislosti na TSMC k autonomii s Intel 18A
Původní plány společnosti Intel zahrnovaly outsourcing výroby 60 % až 70 % klíčových komponent Nova Lake společnosti TSMC s využitím jejího 2nanometrového uzlu. Dramatické snížení míry vad na uzlu 18A – s odhadovanými hodnotami D0 mezi 0.1 a 0.2 – však situaci změnilo. Společnost nyní preferuje ponechat si výrobu interně, a to nejen kvůli úspoře nákladů, ale také proto, aby se vyhnula zvýšení cen, které by TSMC vůči Intelu uvalila, a které se podle některých zdrojů pohybovalo mezi 5 % a 10 %.
Společnost Intel má v současné době výrobní kapacitu přibližně 30 000 waferů měsíčně pro uzel 18A, která je rozdělena mezi její závod Fab 52 ve Phoenixu v Arizoně a závod v Hillsboro v Oregonu. Tato kapacita je dostatečná k zásobování řady Panther Lake, ale společnost očekává, že po oznámení na veletrhu CES 2027 rozšíří svou infrastrukturu, aby se přizpůsobila objemu, který bude Nova Lake potřebovat, až se dostane na trh, pravděpodobně v prvním čtvrtletí roku 2027.
Panther Lake, testovací pole, které vydláždilo cestu
Než se Intel pustil do Nova Lake, prokázal životaschopnost uzlu 18A s procesory Panther Lake , vyrobenými ve spolupráci se společností ASML a její technologií litografie s vysokou numerickou anodací (High NA EUV). Výsledky získané s Panther Lake posloužily k optimalizaci výrobního procesu a potvrdily, že uzel je připraven pro masovou výrobu. Intel dokonce jako první využil systém TWINSCAN EXE:5200B od společnosti ASML, který umožnil jemně doladit přesnost vzorů na čipech.
Tento úspěch nejen prospívá vlastním produktům Intelu, ale slouží také jako vizitka pro potenciální externí klienty Intel Foundry . Společnost chce ukázat, že její Node 18A je konkurenceschopný a dokáže nabídnout výkon srovnatelný nebo lepší než TSMC, což se donedávna zdálo jako nesplnitelný sen.
Díky vylepšenému výkonu uzlu 18A a rozhodnutí vyrábět většinu čipů Nova Lake interně činí Intel pevný krok k technologické nezávislosti a snižuje svou expozici vůči volatilitě TSMC . Současná kapacita 30 000 waferů měsíčně a plány na expanzi naznačují, že společnost to se svou rolí výrobce čipů myslí vážně, a to jak pro sebe, tak pro třetí strany. Zda se termíny podaří dodržet a zda se naplní zvěsti o externích klientech, teprve se ale zdá, že cesta k uzlu Intel 18A je jasná, a to stát se tak uzlem, který vrátí společnost do popředí výroby polovodičů.
