Sektor mikroelektroniky se nachází v kritickém bodě, kdy pravidla zavedená před desítkami let začínají selhávat. V této souvislosti společnost Huawei představila průlomový návrh s názvem Tau Scaling Law , nový hlavní princip, jehož cílem je usměrnit vývoj polovodičů a globálních elektronických systémů a odklonit se od tradičních paradigmat.
Tato iniciativa, kterou He Tingbo představil na Mezinárodním sympoziu o obvodech a systémech (ISCAS), vzniká jako reakce na vyčerpání Mooreova zákona. Po více než padesáti letech dominance narazilo geometrické škálování tranzistorů na nepřekonatelné fyzické bariéry a neustále klesající ekonomickou ziskovost, což nutí toto odvětví hledat alternativní a udržitelné cesty.
Změna zaměření: od velikosti k času
Podstata tohoto nového zákona spočívá v nahrazení posedlosti zmenšováním fyzické velikosti (geometrické škálování) škálováním založeným na čase . Hlavním cílem je systematické snižování časové konstanty za účelem komprese zpoždění šíření signálu, a tím zlepšení hustoty tranzistorů, aniž by se spoléhalo pouze na extrémní miniaturizaci.
Aby společnost tento koncept uvedla do života, vyvinula architekturu LogicFolding . Tato technologie boří tradiční vzory návrhu obvodů, zkracuje kritické cesty zapojení a snižuje kapacitní a odporové zátěže, což vede k významnému skoku vpřed ve výkonu součástek a energetické účinnosti.
Nasazení této strategie není pouze teoretické, protože se uplatňuje v rámci víceúrovňového kooptimalizačního rámce , který zahrnuje čtyři základní oblasti:
- Úroveň zařízení: Parazitní odpory a kapacity jsou optimalizovány tak, aby se minimalizovala konstanta $au$ ve fyzikálním základu.
- Úroveň obvodu: Použití LogicFolding eliminuje fyzické bariéry v návrhu a zvyšuje hustotu obvodů.
- Úroveň čipu: Je implementován koordinovaný návrh softwaru a křemíkového čipu pro přesné řízení toku dat a větší paralelismus.
- Systémová úroveň: Prostřednictvím UnifiedBus jsou propojovací protokoly nově definovány, aby se snížila komunikační latence v systémech SuperPoD.
Dopad na trh a dlouhodobé cíle
Pokud jde o praktické využití, společnost Huawei již v posledních šesti letech navrhla a vyrobila 381 čipů založených na tomto principu . Dalším milníkem bude uvedení nových procesorů Kirin na trh, plánované na podzim roku 2026, které jako první integrují architekturu LogicFolding , slibující výrazné zlepšení výkonu mobilních zařízení.
S pohledem do budoucna si společnost stanovila ambiciózní cíl: do roku 2031 dosáhnou její špičkové čipy hustoty tranzistorů ekvivalentní 1,4 nm . Nejvýznamnějším aspektem tohoto oznámení je, že tento pokrok by byl možný bez spoléhání se na litografické stroje pro extrémní ultrafialové (EUV) záření, k nimž má čínský gigant omezený přístup kvůli mezinárodním obchodním sankcím.
Tato cesta k technologické soběstačnosti se nejen snaží zmírnit vnější omezení, ale také nabídnout konkurenceschopné alternativy v oblasti umělé inteligence. Rostoucí poptávka po čipech Ascend v Číně je již realitou a slouží jako základ pro více než 80 rozsáhlých jazykových modelů, jejichž cílem je optimalizovat domácí výpočetní výkon.
Strategie společnosti Huawei je založena na přesvědčení, že skutečného pokroku lze dosáhnout pouze otevřenou spoluprací s vědci a inženýry z celého světa. Navržením nového globálního standardu si společnost klade za cíl stát se lídrem v přechodu, kde je časová efektivita klíčem k udržení růstu pokročilých počítačů a spotřební elektroniky.